x射线测厚仪

围：
适用于本公司品质部物理实验室X-ray测厚仪。
3.0 X-ray测厚仪操作要求及规范
3.1测试环境：温度22±3℃，湿度60±15%。
3.2开机：打开测试主机、电脑、显示器，打印机电源。
3.3进入Windows XP系统，双击Xray图标，此时输入设定的密码。
3.4升压：待机器完成初始化（既工作台上下移动一周）后，待机30分钟，可进行下一步操作。
波谱校准: 每日必做，作用在于让仪器进行自我补偿调整。首先点击工具栏中系统调校图标 ，然后将系统调校准的标准片放入仪器移至十字线中间，对焦，测量（按START键）。待仪器自动完成步，第二步至zui后一步。此时对话框自动关闭，系统调校成功。若不成功，检查是否做错，重做一次也失败的话请致电仪器服务商。

SDD半导体探测器：
探测器输入电压：±12V，+5V
探头窗口面积：25mm2
探头窗口厚度：0.5mil
分辨率：140±5eV
探头内制冷温度：<-40℃
X射线光管：
管压：5-50kV
管流：0-1mA
靶材：W靶
窗口：铍窗
制冷方式：风冷
工作温度：≤75℃
高压发生器：
输入电压：24V
输入大电流：5A
管压：0-50kV
管流：0-2mA
灯丝大电压：5V
灯丝大电流：3.5A

电镀层测厚仪是一款无损、快速检测仪器，是通过X射线进行照射，根据二次反射，每个元素能量不同来分析镀层厚度。具有测量误差小、可靠性高、稳定性好、操作简便等特点，是控制和保证产品质量必不可少的检测仪器。
电镀层测厚仪正确的使用至关重要，若使用不当不但会影响其测量结果，还会损坏仪器，以下是使用电镀层测厚仪须掌握的三大要点，新手务必详细阅读。
1、大家首先要确认镀层测厚仪的适用范围。虽然该仪器是非常实用的一种设备，在很多的领域内也有所使用，但是由于领域不同，人们所需求的设备类型有所不同。这个时候，大家就需要去做相关的确认工作。这电镀层测厚仪具到底是测量什么东西较为合适，对于温度有没有一定的要求，对于使用环境有哪些要求……这些都是需要大家去进行考量的。如果使用的基础已然不对，那么大家一定不会得到什么好的结果。
　　2、所有的工作人员应该懂得进行及时校正。相关的参数是需要工作人员去进行设置的，当测试的需求有了变化之后，仪器的设置也应该产生变化。这一点，也是大家应该要去掌握的。不然的话，就会提高设备出故障的概率，人们所能得到的数据也有可能会出偏差。
　　3、电镀层测厚仪具在操作镀层测厚仪的时候，大家先要关注仪器上面的指示灯是否全部正常运行。这绝定着设备是否能够正常使用，会不会产生一个好的测量结果。如果大家是次使用相关的设备，那么zui好熟读使用说明书，了解设备工作的原理。这么做的话，会让大家得到更多的**。确认设备运行良好后，大家才可以进行后续的工作。

镀层测厚仪的测量方法主要有哪些
镀层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节，是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确要求。
镀层厚度的测量方法主要有：楔切法，光截法，电解法，厚度差测量法，称重法，X射线荧光法，β射线反向散射法，电容法、磁性测量法及涡流测量法等等。这些方法中**种是有损检测，测量手段繁琐，速度慢，多适用于抽样检验。
X射线和β射线法是无接触无损测量，测量范围较小，X射线法可测较薄镀层、双镀层、合金镀层。β射线法适合镀层和底材原子序号大于3的镀层测量。电容法仅在薄导电体的绝缘覆层测厚时采用。
随着技术的日益进步，特别是近年来引入微机技术后，采用X射线镀层测厚仪 向微型、智能、多功能、高精度、实用化的方向进了一步。测量的分辨率已达0.1微米，精度可达到1%，有了大幅度的提高。它适用范围广，量程宽、操作简便且**，是工业和科研使用广泛的测厚仪器。

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