X射线测厚仪的精度检验及厚度控制
X射线测厚仪作为在线测量厚度的精密仪器,为了保证其测量精度和可靠性,需要定期对其精度进行检验和校准。精度检验分为静态和动态两种。
静态检验是用已知厚度的试样放在测厚仪下进行测量,根据测量结果确定X射线测厚仪的状态。检验前,要确定试样状态完好,厚度均匀,没有变形和弯曲,测量位置以减少测量误差。测厚仪显示厚度平稳的一段产品,根据要求裁取一定数量规格的试样,
X荧光测厚仪又称X射线荧光测厚仪,主要用于精密测量金属电镀层的厚度。
X荧光镀层测厚仪工作原理:通过高压产生电子流打入到X光管中靶材产生初级X光,初级X光经过过滤和聚集射入到被测样品产生次级X射线,也就是我们通常所说的X荧光,X荧光被探测器探测到后经放大,数模转换输入到计算机。计算机计算出我们需要的结果。
X荧光测厚仪的优势特点:
**高分辨率、**清摄像头、**便捷操作、**快检测速度、**人性化界面
易于使用,一键操作,即可获得镀层厚度及组成成份的分析结果
有助于识别镀层成分的创新型功能
机身结构小巧结实,外形十分漂亮,适合放置于陈列展室
按下按钮的数秒之内,即可得到有关样件镀层厚度的结果
使用PC机和软件,可以*方便地制作样件的检验结果证书
用户通过摄像头及舱内照明系统,可看到样件测试位置,提升了用户测试信心
X荧光测厚仪应用范围:
合金分析
镀层厚度分析
电镀液金属离子分析
磁性介质和半导体元素分析
土壤污染元素分析
过滤器上的薄膜元素分析
塑料中的有毒元素分析
检测电子电镀,化学镀层厚度,如镀金,镀镍,镀铜,镀铬,镍锌,镀银,镀钯...
可测单层,双层,多层,合金镀层,
测量范围:0.04-35um
测量精度:±5%,测量时间只需30秒便可准确知道镀层厚度
全自动台面,操作非常方便简单提供金属镀层厚度的测量,同时可对电镀液进行分析,不单性能优越,而且价钱**值
同比其他牌子相同配置的机器,XRF2000为您大大节省成本。只需数秒钟,便能非破坏性地得到准确的测量结果
甚至是多层镀层的样品也一样能胜任。全自动XYZ样品台,镭射自动对焦系统,十字线自动调整。**大/开放式的样品台,
可测量较大的产品。是线路板、五金电镀、首饰、端子等行业的。可测量各类金属层、合金层厚度等。
可测元素范围:钛(Ti) – 铀(U) 原子序 22 – 92
准直器:固定种类大小:可选圆形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm
自动种类大小:可选圆形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型0.05×0.4mm
电脑系统:DELL品牌电脑,17寸液晶显示器,惠普彩色打印机
综合性能:镀层分析 定性分析 定量分析 镀液分析 统计功能
高性能高精度X荧光光谱仪(XRF)
计算机 / MCA(多通道分析仪)
2048通道逐次近似计算法ADC(模拟数字转换器)。
Multi Ray. 运用基本参数(FP)软件,通过简单的三步进行无标样标定,使用基础参数计算方法,对样品进行的镀层厚度分析。
可以增加RoHS检测功能。
MTFFP (多层薄膜基本参数法) 模块进行镀层厚度及全元素分析
励磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1
吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2
线性模式进行薄镀层厚度测量
相对(比)模式 无焦点测量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497
多镀层厚度同时测量
当化金厚度在2u〞-5u〞时,测量时间为40S
准确度规格 ±5%
度规格 <5%(COV变动率)
当化金厚度 >5u〞时,测量时间为40S
准确度规格 ±5%
度规格 <5%(COV变动率)
当化银厚度在5u〞-15u〞时,测量时间为40S
准确度规格 ±8%
度规格 <7%(COV变动率)
测化锡时,测量时间为40S
准确度规格 ±8%
度规格 <6% (COV变动率)