XRF检测仪品牌 性能稳定 安全环保

XRF测试测试用样品薄膜，又名X射线荧光光谱仪样品薄膜，薄膜样本支撑窗，XRF样本薄膜，XRF样品膜，X-ray样品薄膜，ROHS检测**薄膜，迈拉膜、麦拉膜、 RoHS/WEEE拉伸膜，是应用于X荧光光谱仪的用于保留液体、粉末、泥浆或固体样本在XRF样本杯内的物质。
如何选择薄膜样本支撑窗材料？
适当的薄膜样本支撑窗的选择主要以满足首要重要的实验室要求为基础：
使用方便快捷；
避免造成待测样品污染；
优越的分析物透射比与强度；
对待测样品的耐化学性。

XRF检测仪器产品特点：
1、无损检测，可对电子电气设备，玩具指令中的有害物质进行定性定量分析。
2、测量时间短，客户可选择测试时间：60-300秒。
3、全封闭式金属机箱及防泄漏保护开关设计，更好地**操作员的人身安全。流水线型外观，美观大方。
4、配备X Y轴可移动平台，方便样品点选测试。
5、电动自动开关样品腔盖，*手动打开关闭，人性化操作！
6、采用美国电制冷Si-pin探测器：提高分析的准确性，*耗材。
7、ling先的**短光路设计，配套特有的光管管控程序，更有效延长X光管寿命。良好的散热系统，更能保证仪器的**长使用。
8、上照式：可满足各种形状样品的测试需求，的样品成像准直系统，实现对样品的准确点测。
9、移动平台：精细的自动移动平台，方便定位测试点。
10、准直器和滤光片：多种准直器和滤光片的电动自动切换，满足各种物质测试方式的应用。
11、国际ling先的数据分析方法，测量结果更稳定、。
12、分析软件： ROHS/无卤分析软件。
13、配备商用电脑及打印机，可以随时打印报告，可更直观的了解测试数据。

IPC-4556是关于印刷电路板化学镀镍/化学镀钯/浸金（ENEPIG）表面处理的规范。该规范于2013年1月发布，其中给出了IPC对于实现可靠的PCB表面处理的详细指南，旨在确保PCB在金、铜和铝线镀层应用中保持佳的使用寿命、可焊性和引线键合。该规范涵盖了一系列PCB表面处理参数，用于确保PCB实现可靠的接触性能，其包括：视觉参考、附着力、可焊性、清洁度和电解腐蚀。然而，该文件主要侧重于镍、钯和金层的特定厚度范围。一方面，钯层必须足够厚，以阻止镍扩散到金表面，从而防止化学镀镍层过度腐蚀。（过度腐蚀会导致焊点变得不可靠）。而另一方面，如果钯层太厚，焊点会变脆，终可能会失效。因此需要金层来保护钯层免受可能对引线键合和焊接产生不利影响的污染，而且金层必须大于规定的厚度。IPC-4556规定，镀层厚度必须使用x射线荧光（XRF）方法来测量。IPC在开发该规范时采用XRF镀层测厚仪进行了大量的测试，因此制定出了一套详细的测量标准，包括设备设置、测量报告和校准建议。