EDXRF 制造工艺优

关于XRF测试仪的样品取样
　　1.1对于非破坏方式：操作者应该将样品放在仪器合适的位置上，即要保证待测试部分位置准确，又要保证其它非测试部分不会被检测。操作者必须保证待测试部分和仪器之间距离和几何位置的可重现性。操作者必须考虑待测试部分尽可能具有规则外形，如面积、表面粗糙度、已知的物理结构等。如果需要从大的物体中获得待测试部分，操作者需要将取样步骤以文字形式记录下来。
　　1.2对于破坏方式：操作者需将整个取样的方法和过程以文字形式记录下来，因为这样做对后续正确的解释测试结果很重要。如果要将待测试部分制成粉末，要保证测试点的粒径大小可知或可控；为了防止颗粒有不同的化学、形态或矿物组成，粒径必须尽可能的小以降低差量吸收效应。如果要将材料溶解到液体基体中，要记录被溶解材料的质量和物理特征；终溶液要完全均匀，对不溶部分是如何处理的必须说明，以保证合理的解释终测试结果；还要说明如何可重现的将待测试溶液引入仪器进行测试，例如使用一个容积和结构一定的液体池。如果要将材料和固体基体混合，要记录该材料的质量和物理特征；终固体（熔融状态或压紧的小球）必须均匀一致；对不能混合的部分是如何处理的必须说明，以保证合理的解释终测试结果。

快—1秒钟出结果
采用行业先进的较速探测器技术——（X-SDD）分辨率低至125eV
优势：探测面积大（面积达25mm2）、单位时间内接受信息多、计数率高分辨率好，探测效率更高，探测信噪比更强，检出限更低
采用行业先进的数字多道技术
优势：有效提高输出效率，实现**高计数率，保证采集有效计数率高可达1000Wcps
采用大功率X光管及先进的准直滤光系统
优势：激发效率更高
光闸系统
优势：样品更换*关闭高压，提高测试效率与测试精度
精密的定位系统
**高清晰工业摄像头，更清晰的显示测试点
多点测试
2D全自动移动样品台——可实现图像联动控制，多点连续测试
**小样品检测——小可测到0.2毫米
8种准直器、4种滤光片快速切换功能，可根据不同样品进行选择
准直器小可达0.2毫米，针对**小样品可准确聚焦检测
人性化的设计
更安全：X射线联动安全装置——光闸与联动装置互动；仪器外壳与高压使能端相联动
更快捷：多点测试，点哪测哪
预约预热：根据设定时间，仪器可定时开始测试
预约开机预热功能：客户可预约仪器开机时间，同时可以仪器预热并自动检测、校正仪器状态；同时可以实现预约关机，
关机前可设定声光提示

XRF内控检测的优势
企业既可以进行XRF测量，也可外包给第三方检测。但是，使用XRF光谱仪作为内部管控检测为您带来一些明显的好处：
您可节省时间
这一点相当明显，但是如果您不将产品运送至另一家公司，然后等待他们测量后运回，则您可节省很多时间。现在，进行XRF测量确实需要花费一些时间，但是我们谈论的是几分钟，而非几天。如若您能确保所有测试过程在组织内部进行，则您可较大地减少标准生产时间。
更轻松地按时发货
如此可节省时间；如果您的测试过程耗时更少，则您可更快地发货。但是这也与控制有关。当您在某些测试过程中依赖第三方时，在一定程度上您必须适应他们的时间安排。我敢肯定测试实验室具有专业性，且能够如期完成，但是和我们一样，他们忙碌时不得不延长其交货时间。若您能确保在组织内部进行测试过程，则您可以按计划发货。
更快地解决问题
XRF测量结果可快速让您知晓您的工艺（甚至您的基材）是否有任何问题。等到您从您的测试公司得知这一消息，然后再努力找到问题，便会耽误解决问题的时间。尽管让您的工艺恢复正常可能仍然是一项挑战，但是如果您能在组织内部进行测量，则您能更快地找到根本原因并恢复正常工作。
保持文件更新
在发送结果以及跟踪正确的测量结果到正确的样品批次方面，专业的测试实验室表现出色。但是，如果您在组织内部进行测量，便可控制这一过程。您甚至可实现自动保存大量记录，确保完成测量后文件便会得到更新。这使审计时的工作更加轻松。

仪器XRF元素分析仪能够应对各种镀层厚度和材料分析挑战。它将大面积正比计数探测器和微聚焦X射线管相结合，可实现同类产品中的较佳准确度。标准的基座配置是开槽样品台，可完成从小型零部件到大型扁平印刷电路板（即使其**出仪表本身宽度）等各种样品的测量。加深样品台主要适用于较高样品，而程控样品台则能自动完成测量。即使无人监管操作，程控样品台仍能实现较高的样品处理量。各种选装配置能确保用户在达到目标规格的同时能降低成本并减少耗时的过量镀层和返工。所有操作人员往往担忧该如何正确装载并定位样品。一旦将样品妥善放置，本品在数秒内便会显示结果，而且操作人员可以自由继续进行下一项任务。选装这些配置，配合根据可溯源标准优化的校准性能，您可完全信任仪器XRF元素分析仪生成的结果。