XRF重金属分析仪 精工打造 质量有保证

X射线荧光光谱（XRF）技术是一项可用于确定各类材料成分构成的分析技术，已经成熟运用多年。其应用方向包括金属合金、矿物、石化产品等等。
X射线形成部分电磁波谱。其处于紫外线辐射的高能侧，使用千电子伏特表示能量高低，纳米表示波长。
XRF一般可用于分析从钠到铀的所有元素，其可识别浓度范围zui低至百万分级，高至百分比，可用于分析固体、液体和粉状物。X射线荧光光谱技术的原理
所有XRF仪器都拥有两个主要成分，一个是X射线源，一般采用X射线管，另一个则是探头。X射线源会发出初级X射线到样品表面，有时会通过滤光器对X射线束进行调整。在光束击打样品原子时，会产生次级X射线，这些次级X射线会被探头收集并处理。比较稳定的原子是由原子核及绕核旋转的电子构成，电子按照能量层级或电子壳层排列，不同的能量层级可包含不同数量的电子。
在高能初级X射线与原子发生碰撞时，会打乱原子的平衡状态。
此时，电子会从较低的能量层级射出，形成电子空位，使原子失去稳定。
为了恢复稳定性，较高能量层级的电子就会填补空位。而电子在两个能量层级间移动时释放的多余能量就会以次级X射线的形式发射出来。发射出的X射线的能量会表现出元素的特征。
这也就意味着XRF能够提供有关被测样品的定性信息。不仅如此，XRF同时也是一项定量技术。
样品原子发射出的X射线经探头收集，并由仪器处理后可形成一个光谱，显示X射线的强度峰值及能量对照。
如我们所知，通过峰值能量可以判定元素的种类。其峰值区域或强度可指示出元素在样品中的含量。
随后，分析仪就可以使用这一信息计算样品的元素构成。

XRF分析仪的基体效应和谱线干扰 由于电子电气产品的多样性和材料、元器件的复杂性，X射线荧光光谱法快速筛选电子电气产品中限制使用物质铅、汞、铬、镉和溴不可避免地收到材料中各种基体的影响和材料中包括分析元素在内的其它多种元素谱线重叠的光谱干扰。分析元素特征谱线的干扰主要来自谱线的吸收效应和增强效应。
　　1各种材料基体的影响 分析元素特征谱线的基体影响主要来自谱线的吸收效应和增强效应。
　　1.1聚合物材料 分析元素特征谱线受**高分子基体产生谱线背景的严重影响；PVC材料中的Cl元素，添加剂中的Ca、Ti、Sn等元素，阻燃剂中的Br和Sb等元素对分析元素特征谱线的荧光强度有吸收效应；样品中的Sb、Sn和Br等元素对分析元素特征谱线的荧光强度也有二次增强效应；对于大功率（>500W）的波长色散的X射线荧光光谱仪（WDXRF），聚合物材料的样品表面可能因长时间使用高功率的X射线光源照射而使表面变黑，影响测试结果的准确性，建议每次测定时使用新制备的测试样品。
　　1.2金属材料 不同的金属基体对分析元素特征谱线产生不同的吸收效应和二次激发效应，如：
　　铁合金：Fe、Cr、Ni、Nb、Mo、W等；
　　铝合金：Al、Mg、Si、Cu、Zn等；
　　铜合金：Cu、Zn、Sn、Pb、Mn、NiCo等；
　　铅锡合金：Pb、Cu、Zn、Sn、Sb、Bi、Ag等；
　　锌合金：Zn、Al等；
　　贵金属合金：Rh、Pd、Ag、Ir、Pt、Au、Cu、Zn等；
　　其它金属基体：Ti、Mg等。
　　电子元器件和印刷线路板材料可参照金属材料和聚合物材料的影响因素。
　　2 重叠谱线的光谱干扰 分析元素特征谱线存在相互间谱线重叠干扰，以及来自样品中其它元素的谱线重叠干扰。
　　Cd的干扰元素可能有Br、Pb、Sn、Ag和Sb；
　　Pb的干扰元素可能有Br、As、Bi；
　　Hg的干扰元素可能有Br、Pb、Bi、Au、高含量的Ca和Fe；
　　Cr的干扰元素可能有Cl；
　　Br的干扰元素可能有Fe和Pb。
　　3 基体效应对分析元素检出限的影响 以聚合物材料中待分析元素Pb和Cd为例：若纯聚合物材料中Cd的检出限为A，由于受基体效应的影响，当聚合物材料中含有≥2%的Sb，但不含Br时，此时Cd的检出限为A~2A之间；当聚合物材料中含有≥2%的Br，但不含Sb时，此时Cd的检出限为≥2A。若纯聚合物材料中Pb的检出限为B，由于受基体效应的影响，当聚合物材料中含有≥2%的Sb，但不含Br时，此时Pb的检出限为~2B；当聚合物材料中含有≥2%的Br，但不含Sb时，此时Cd的检出限为≥3B。
现有XRF测试玩具中八大重金属方法的缺陷
根据玩具中使用的材料制作标样，然后再用制作的标样作标准曲线用以测试玩具行业中的8项元素。这种方法符合XRF仪器无损分析的特点，方便快捷，有一定的优越性。但是针对玩具中的八大重金属却有致命缺陷：1、玩具中八大重金属元素指可溶性元素，而XRF测试出来的为总的元素含量。2、八大重金属测试是模拟材料在咽后持续与胃酸接触一段时间，由此测定可溶性元素浓度。而并不折算材料中浓度。因此采用XRF直接测试方法的测试结果理论上会比溶解出来测试方法的测试结果扩大50倍。
XRF液测试八大重金属方法优点
1、完全按照玩具标准进行样品前处理，体现了玩具指令测试原理；
　　2、测试过程*每次做标准曲线，减少了操作步骤和时间；
　　3、结合初步快速定性扫描和进一步定量分析两大功能；
　　4、综合了GB6675-86、EN71、ASTM-F963、C.R.C., c. 931等玩具指令；
　　5、能同时满足元素总含量测试和可溶性含量测试需求。

XRF有害元素分析仪主要应用于RoHS检测分析。
黄金，铂，银等贵金属和各种首饰的含量检测。
金属镀层的厚度测量和电镀液和镀层含量的测定。
EDX1800BROHS荧光分析仪针对rohs指令是国家刚颁布的《电子电气设备中限制使用某些有害物质指令 》的简称。顾名思义，ROHS荧光分析仪是一种检测ROHS的检测仪，原理是利用X射线检测ROHS标准规定中的元素的含量，这些元素包括：
1．铅 1000ppm以下 4．六价铬 1000ppm以下
2．** 1000ppm以下 5．****（PBB） 1000ppm以下
3．镉 100ppm以下 6．多溴二苯醚（PBDE） 1000ppm以下
在***共和国境内生产、销售和进口电子信息产品过程中控制和减少电子信息产品对环境造成污染及产生其它公害，适用本办法。但是，出口产品的生产除外。
环保是世界的潮流，但是不断出现的环境污染事件，使人们日益关注自身的健康，关注有害元素对人的危害，**都陆续**了相关控制商品中有害元素含量的法规，而且对有害元素的限制值日渐降低，例如，2006年7月1日实施的欧盟RoHS指令中铅元素限制值是1000ppm，09年实施的美国消费品安全法（简称CPSIA）,铅元素限制值降低到90ppm,面对市场需求,秉承“仪器,无微不至”的精神,采用*新技术,特别设计了SUPER系列的X荧光光谱仪。
性能优势
*特的激发X光源
采用**技术--*特的激光X光源、样品激发装置和探测系统，大大提高仪器元素的检测灵敏度，降低检出限。
性能**、微量X荧光检出*
采用*特的光路设计和双引擎设计，并结合使用多组滤片和多组光管激发靶材的切换，大大地降低了仪器的信噪比，使该仪器在X荧光设备中具有**低的元素检出限。
大器稳重、准确无损
大样品腔设计，适合于不同大小和形状的样品测试。采用了多重信号的电路处理和滤波技术，使测试更加稳定准确。
XRF故障案例一
：X射线发生器的高压开不起来
　　故障分析：
　　这是X射线荧光光谱仪较常见的故障，一般发生在开机时，偶尔也发生在仪器运行中。故障的产生原因可以从三个方面去分析：1、X射线防护系统;2、内部水循环冷却系统;3、高压发生器及X射线光管。
　　1.1X射线防护系统
　　为了防止X射线泄漏，高压发生器只有在射线防护系统正常的情况下才能启动。射线防护系统正常与否，主要检查以下二部分：
　　1、面板的位置是否正常。X射线荧光光谱仪是一个封闭系统，面板是zui外层的射线防护装置，如果有一块面板不到位，仪器就有射线泄漏的可能。因此，每块面板上都有位置接触传感器，面板没有完全合上，高压开不起来。
　　2、X射线的警示标志是否正常。国家标准[1]规定X射线荧光光谱仪必须安装红色警告信号灯并与相应的开关联动，因此如果信号灯失灵，高压也开不起来。
　　有一种简单的方法可以判断高压不能启动是否是由射线防护系统引起，即将仪器的状态设定为维修状态，屏蔽射线防护系统，如果这时高压可以开起来，就可以确定故障是由射线防护系统的问题引起的。
1.2内部水循环冷却系统
　　高压发生器的输出功率一般为3kW或4kW，将高压加至X射线光管后，除小部分用于产生X射线外，大部分转化为热能，由内部水循环冷却系统带走。内循环水用于冷却阳极靶附近的光管头部分，因此要求内循环水为电导率很低的去离子水，以防高压击穿。内循环水通过仪器内部的去离子树脂柱降低电导率，去离子树脂柱中的树脂会年久失效，因此高压无法启动时，可检查一下内循环水的电导率，如果电导率降不下去，考虑更换树脂。另外，内循环水的水位过低，也会导致高压开不起来。
还有一种故障现象是高压开起来几分钟后跳掉，产生这种故障的原因可能为内循环水的流量过小。内循环水的流量通过流量计测量，水流过流量计时，带动流量计内的叶轮，叶轮切割磁力线，产生电信号。叶轮在水中长期转动，可能会锈蚀，从而使叶轮的转速减慢，流量计的电信号减弱，使仪器误认为水流量过小而导致高压跳掉。另外内循环水的过滤网堵塞导致水流量减小，也会引起高压跳掉。
　　1.3高压发生器及X射线光管本身
　　高压发生器和X射线光管是仪器内zui贵重的部件，一般不会出问题。检查高压发生器，可将高压发生器打开，根据电路图，检查各个开关是否在正常位置，看一下保险丝有没有熔断，再进一步的检查zui好由专业维修工程师来做。X射线光管是个封闭的部件，一旦损坏，只能更换，不能修理。检查X射线光管，可检查X射线光管与高压电缆的连接是否正常，高压电缆有无损坏。