测厚仪型号 镀层分析仪 精工打造 质量有保证

仪器镀层测厚仪主要用于涂布、锡膏、涂层、漆膜、涂镀层、厚度测量。利用激光热辐射传到时间原理，可以测量湿润的或干燥的图层，如可溶性和水基漆，粉状漆或琺瑯质薄膜。这些薄膜可以是涂覆在金属、橡胶和陶瓷上。测量头和被测表面非接触测量，实时快捷，允许应用在油漆环境。测厚仪直接和PC机相连接，适合于过程控制。测量头到控制面之间电缆长3米。是用来测量材料及物体厚度的仪表。在工业生产中常用来连续或抽样测量产品的厚度（如钢板、钢带、薄膜、纸张、金属箔片等材料）。这类仪表中有利用α射线、β射线、γ射线穿透特性的放射性厚度计；有利用超声波频率变化的超声波厚度计；有利用涡流原理的电涡流厚度计；还有利用机械接触式测量原理的测厚仪等。有用户反馈仪器在使用过程中出现测量结果不准确的情况，那么，哪些原因虎造成其测量结果不准确呢？以下是影响仪器镀层测厚仪测量结果准确度的几个因素，给大家做个参考！
一、人为因素：这种情况经常会发生在新用户的身上。镀层测厚仪之所以能够测量到微米级就因为它能够采取磁通量的微小变化，并把它转化成为数字信号。在使用仪器测量过程中如果用户对本仪器不熟悉就可能使探头偏离被测机体，使磁通量发生变化造成错误测量。所以建议用户朋友初次使用本仪器时，要先掌握好测量方法。探头的放置方式对测量有很大影响，在测量中应使探头与试样表面保持垂直。并且探头的放置时间不宜过长，以免造成基体本身磁场的干扰。
二、附着物质的影响：镀层测厚仪对那些妨碍探头与覆盖层表面紧密接触的附着物质敏感。因此必须清除附着物质，以保证探头与覆盖层表面直接接触。在进行系统矫正时，选择的基体的表面也必须是**的、光滑的。
三、镀层测厚仪发生故障：此时可以和技术人员交流或者返厂维修。
四、强磁场的干扰：当仪器在1万V左右的电磁场附近工作时，测量会受到严重的干扰。如果离电磁场非常近时还有可能会发生死机现象。
五、在系统矫正时没有选择合适的基体：基体zui小平面为0.3mm，zui小厚度为0.005um，低于此临界条件测量是不可靠的。
测厚仪使用注意事项
测厚仪使用注意事项，测厚仪的测试方法主要有:磁性测厚法，放射测厚法，电解测厚法，涡流测厚法，超声波测厚法。
测厚仪使用注意事项:
⒈在进行测试的时候要注意标准片集体的金属磁性和表面粗糙度应当与试件相似。
⒉测量时侧头与试样表面保持垂直。
⒊测量时要注意基体金属的临界厚度，如果大于这个厚度测量就不受基体金属厚度的影响。
⒋测量时要注意试件的曲率对测量的影响。因此在弯曲的试件表面上测量时不可靠的。
⒌测量前要注意周围其他的电器设备会不会产生磁场，如果会将会干扰磁性测厚法。
⒍测量时要注意不要在内转角处和靠近试件边缘处测量，因为一般的测厚仪试件表面形状的忽然变化很敏感。
⒎在测量时要保持压力的恒定，否则会影响测量的读数。
⒏在进行测试的时候要注意仪器测头和被测试件的要直接接触，因此超声波测厚仪在进行对侧头清除附着物质。
X射线镀层测厚仪已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节，是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确要求。
X射线镀层测厚仪的测量方法主要有：楔切法，光截法，电解法，厚度差测量法，称重法，X射线荧光法， 射线反向散射法，电容法、磁性测量法及涡流测量法等等。这些方法中**种是有损检测，测量手段繁琐，速度慢，多适用于抽样检验。
X射线镀层测厚仪是将X射线照射在样品上，通过从样品上反射出来的*二次X射线的强度来。测量镀层等金属薄膜的厚度，因为没有接触到样品且照射在样品上的X射线只有45-75W左右，所以不会对样品造成损坏。同时，测量的也可以在10秒到几分钟内完成。
高性能高精度X荧光光谱仪（XRF）
计算机 / MCA(多通道分析仪)
2048通道逐次近似计算法ADC（模拟数字转换器）。
Multi Ray. 运用基本参数（FP）软件，通过简单的三步进行无标样标定，使用基础参数计算方法，对样品进行**的镀层厚度分析。
可以增加RoHS检测功能。
MTFFP (多层薄膜基本参数法) 模块进行镀层厚度及全元素分析
励磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1
吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2
线性模式进行薄镀层厚度测量
相对（比）模式 无焦点测量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497
多镀层厚度同时测量
当化金厚度在2u〞-5u〞时，测量时间为40S
准确度规格 ±5%
**度规格 <5%（COV变动率）
当化金厚度 >5u〞时，测量时间为40S
准确度规格 ±5%
**度规格 <5%（COV变动率）
当化银厚度在5u〞-15u〞时，测量时间为40S
准确度规格 ±8%
**度规格 <7%（COV变动率）
测化锡时，测量时间为40S
准确度规格 ±8%
**度规格 <6% （COV变动率）

电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。电镀时，阳极材料的质量、电镀液的成分都会影响镀层的质量，需要适时进行控制。
现有的电镀液成分分析方法多使用EDTA滴定法，如镍镀液总镍含量分析方法：1、取镀液1ML，加纯水100ML；2、加10ML（1:1）氯水3、加0.2克紫尿酸铵指示剂；4、用0.1mol EDTA溶液滴定至紫色为终点。 总镍含量（g/L）=0.1mol EDTA溶液滴定毫升数×5.876。使用该方法工作效率低、而且任意产生人为误差。而使用XRF方法进行测试就可以解决以上问题。使用仪器生产EDX1800B仪器完全可以满足电镀液成分及浓度测试。且与普通化学测试存在以下优点：
项目
传统化学分析方法（滴定法、ICP、AAS等方法和设备）
X荧光光谱分析方法
分析速度
分析速度比较慢，快速的测试方法也要10～30min得到测试结果
一般只需1～3min就可以得到测试结果结果
分析效果
测试结果受人为因素影响很大，测试结果重复性不高
几乎无人为因素影响，测试精度很高，测试重复性很高
劳动强度
全手工分析劳动强度大
X测试过程大部分由仪器完成，人员劳动强度较低。
同时分析元素数
一般一次只能分析一个元素
同时可分析几十种元素
是否与化学组份、化学态有关
受到待测元素的价态及化学组成的影响，样品不同的价态和化学组成要采用不同的化学分析方法
纯物理测量，与样品的化学组份、化学态无关
分析测试成本
需要大量的化学药品，和较复杂的处理过程，测试成本比较高
*要制样，不需要化学药品，样品处理过程简单，测试成本很低
人员要求
对测试人员需要进行长期严格的培训，人员操作技术要求高
对人员技术要求很低，普通的工人经过简单的培训即可熟练操作使用