x荧光金属镀层测厚仪 镀层分析仪 全国均可发货

X荧光射线镀层测厚仪原理
XRAY测厚仪原理是根据XRAY穿透被测物时的强度衰减来进行转换测量厚度的，即测量被测钢板所吸收的X射线量，根据该X射线的能量值，确定被测件的厚度。由X射线探测头将接收到的信号转换为电信号，经过前置放大器放大，再由**测厚仪操作系统转换为显示给人们以直观的实际厚度信号。
X荧光射线测厚仪适用范围
XRAY测厚仪适用于生产铝板、铜板、钢板等冶金材料为产品的企业，可以与轧机配套，应用于热轧、铸轧、冷轧、箔轧。其中，XRAY测厚仪还可以用于冷轧、箔轧和部分热轧的轧机生产过程中对板材厚度进行自动控制。
X荧光射线镀层测厚仪介绍：
X射线膜厚测试仪，可对应于含无铅焊锡在内的合金电镀或多层电镀的测量，能提供准确、快速简便的元素分析，以及电镀液分析，应用范围广泛。利用Microsoft的Office操作系统可将检测报告工作之便简单快速地打印出来。
只需轻轻按一下激光对焦按钮，就可自动进行对焦。对于测量有高低差的样品时，配置了为防止样品和仪器冲撞的自动停止功能。
X射线膜厚测试仪主要基于核心控制软件的镀层厚度测量和材料分析的X-射线系统。采用全新数学计算方法,采用FP（Fundamental Parameter）、DCM （Distenco Controlled Measurement）及强大的电脑功能来进行镀层厚度的计算，在加强的软件功能之下，简化了测量比较复杂镀层的程序，甚至可以在不需要标准片之下，一样测量。
镀银测厚仪，顾名思义是用来测量物体厚度的仪表。在种类繁多的测厚仪中便携式测厚仪是更先进的测量仪器。 镀银测厚仪的优点是：方便、轻巧。轻巧的镀银测厚仪不仅可以在实验室里得到应用，而且还可以方便地带入施工、测试现场去操作。
　　镀银测厚仪正确的使用方法
　　1、使用前，应认真检查镀银测厚仪表面是否有碰伤、锈蚀、测足明显错位以及测足不平行等影响测量的明显缺陷。
　　2、测量前应确保两测量面紧密接触时指针指在表盘零位。
　　3、保持齿条清洁，不得落入硬物、粉尘等杂物，以免损伤齿面。齿条沿测量方向移动时应平稳，不应有阻滞或者摇摆现象。
　　4、不得任意拆卸镀银测厚仪，保持各测量面和其他表面清洁。
　　5、使用中应轻拿轻放，严禁扔、摔、碰、撞等剧烈振动，否则将损坏或影响其测量精度。
　　6、镀银测厚仪的表盘、刻度线等应清晰，齿条紧固螺钉的作用应可靠。
　　7、测量时，作用于加力扳手的力不可过大或过小，使用约0、5N的力推动加力扳手，进行测量。被测物体接触面与齿条要垂直、与镀银测厚仪的测量面要平行吻合，测量次数不得少于3次，取其算术平均值作为测量结果。
　　8、如果在使用过程中发现异常，应及时通知质量部，以便于对其比对、修理或更换。镀银测厚仪应按规定周期每半年进行比对。
　　9、使用完毕，用干燥的软布或无腐蚀性溶液擦拭干净镀银测厚仪;放入包装盒。

X射线镀层测厚仪已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节，是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确要求。
X射线镀层测厚仪的测量方法主要有：楔切法，光截法，电解法，厚度差测量法，称重法，X射线荧光法， 射线反向散射法，电容法、磁性测量法及涡流测量法等等。这些方法中**种是有损检测，测量手段繁琐，速度慢，多适用于抽样检验。
X射线镀层测厚仪是将X射线照射在样品上，通过从样品上反射出来的*二次X射线的强度来。测量镀层等金属薄膜的厚度，因为没有接触到样品且照射在样品上的X射线只有45-75W左右，所以不会对样品造成损坏。同时，测量的也可以在10秒到几分钟内完成。
根据工信厅科[2010]74号文下达的2010年批行业标准制修订项目计划，其中项目代号2010-1130T-JB的《能量色散X射线荧光光谱仪 *1部分：通用技术》、2010-1131T-JB的《能量色散X射线荧光光谱仪 *2部分：元素分析仪》和2010-1132T-JB的《能量色散X射线荧光光谱仪 *3部分：镀层厚度分析仪》等三项为行业标准制定项目。该三项标准由仪器股份有限公司负责起草，并于2011年8月成立起草工作组。
本次会议，EDX行业标准*组就起草的标准提出了修改意见，对标准做了进一步完善。会上，中国仪器仪表行业协会马雅娟给仪器研发部副部长周晓辉颁发了“全国专业标准化技术会证书”。同期，工作组*参观了仪器。
本次会议的出席单位有：
中国仪器仪表行业协会
中国科学院上海硅酸盐研究所
北京分析仪器研究所
昆山市产品质量监督检验所
岛津企业管理（中国）有限公司
牛津仪器（上海）有限公司
聚光科技（杭州）股份有限公司
北京普析通用仪器有限责任公司
上海思百吉仪器系统有限公司北京分公司

仪器镀层测厚仪主要用于涂布、锡膏、涂层、漆膜、涂镀层、厚度测量。利用激光热辐射传到时间原理，可以测量湿润的或干燥的图层，如可溶性和水基漆，粉状漆或琺瑯质薄膜。这些薄膜可以是涂覆在金属、橡胶和陶瓷上。测量头和被测表面非接触测量，实时快捷，允许应用在油漆环境。测厚仪直接和PC机相连接，适合于过程控制。测量头到控制面之间电缆长3米。是用来测量材料及物体厚度的仪表。在工业生产中常用来连续或抽样测量产品的厚度（如钢板、钢带、薄膜、纸张、金属箔片等材料）。这类仪表中有利用α射线、β射线、γ射线穿透特性的放射性厚度计；有利用超声波频率变化的超声波厚度计；有利用涡流原理的电涡流厚度计；还有利用机械接触式测量原理的测厚仪等。有用户反馈仪器在使用过程中出现测量结果不准确的情况，那么，哪些原因虎造成其测量结果不准确呢？以下是影响仪器镀层测厚仪测量结果准确度的几个因素，给大家做个参考！
一、人为因素：这种情况经常会发生在新用户的身上。镀层测厚仪之所以能够测量到微米级就因为它能够采取磁通量的微小变化，并把它转化成为数字信号。在使用仪器测量过程中如果用户对本仪器不熟悉就可能使探头偏离被测机体，使磁通量发生变化造成错误测量。所以建议用户朋友初次使用本仪器时，要先掌握好测量方法。探头的放置方式对测量有很大影响，在测量中应使探头与试样表面保持垂直。并且探头的放置时间不宜过长，以免造成基体本身磁场的干扰。
二、附着物质的影响：镀层测厚仪对那些妨碍探头与覆盖层表面紧密接触的附着物质敏感。因此必须清除附着物质，以保证探头与覆盖层表面直接接触。在进行系统矫正时，选择的基体的表面也必须是的、光滑的。
三、镀层测厚仪发生故障：此时可以和技术人员交流或者返厂维修。
四、强磁场的干扰：当仪器在1万V左右的电磁场附近工作时，测量会受到严重的干扰。如果离电磁场非常近时还有可能会发生死机现象。
五、在系统矫正时没有选择合适的基体：基体zui小平面为0.3mm，zui小厚度为0.005um，低于此临界条件测量是不可靠的。

SDD半导体探测器：
探测器输入电压：±12V，+5V
探头窗口面积：25mm2
探头窗口厚度：0.5mil
分辨率：140±5eV
探头内制冷温度：<-40℃
X射线光管：
管压：5-50kV
管流：0-1mA
靶材：W靶
窗口：铍窗
制冷方式：风冷
工作温度：≤75℃
高压发生器：
输入电压：24V
输入大电流：5A
管压：0-50kV
管流：0-2mA
灯丝大电压：5V
灯丝大电流：3.5A
1．影响因素的有关说明
a 基体金属磁性质
磁性法测厚受基体金属磁性变化的影响（在实际应用中，低碳钢磁性的变化可以认为是轻微的），为了避免热处理和冷加工因素的影响，应使用与试件基体金属具有相同性质的标准片对仪器进行校准；亦可用待涂覆试件进行校准。
b 基体金属电性质
基体金属的电导率对测量有影响，而基体金属的电导率与其材料成分及热处理方法有关。使用与试件基体金属具有相同性质的标准片对仪器进行校准。
c 基体金属厚度
每一种仪器都有一个基体金属的临界厚度。大于这个厚度，测量就不受基体金属厚度的影响。
d 边缘效应
X射线镀层测厚仪对试件表面形状的陡变敏感。因此在靠近试件边缘或内转角处进行测量是不可靠的。
e 曲率
试件的曲率对测量有影响。这种影响总是随着曲率半径的减少明显地增大。因此，在弯曲试件的表面上测量是不可靠的。
f 试件的变形
测头会使软覆盖层试件变形，因此在这些试件上测出可靠的数据。
g 表面粗糙度
基体金属和覆盖层的表面粗糙程度对测量有影响。粗糙程度增大，影响增大。粗糙表面会引起系统误差和偶然误差，每次测量时，在不同位置上应增加测量的次数，以克服这种偶然误差。如果基体金属粗糙，还必须在未涂覆的粗糙度相类似的基体金属试件上取几个位置校对仪器的零点；或用对基体金属没有腐蚀的溶液溶解除去覆盖层后，再校对仪器的零点。
g 磁场
周围各种电气设备所产生的强磁场，会严重地干扰磁性法测厚工作。
h 附着物质
X射线镀层测厚仪对那些妨碍测头与覆盖层表面紧密接触的附着物质敏感，因此，必须清除附着物质，以保证仪器测头和被测试件表面直接接触。
i 测头压力
测头置于试件上所施加的压力大小会影响测量的读数，因此，要保持压力恒定。
j 测头的取向
测头的放置方式对测量有影响。在测量中，应当使测头与试样表面保持垂直。
x射线镀层测厚仪已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节，是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确要求。使用x射线镀层测厚仪的主要测量方法有：楔切法，光截法，电解法，厚度差测量法，称重法，X射线荧光法，β射线反向散射法，电容法、磁性测量法及涡流测量法等等。这些方法中**种是有损检测，测量手段繁琐，速度慢，多适用于抽样检验。
x射线镀层测厚仪的工作原理：
x射线镀层测厚仪是通过X射线激发各种物质(如Mo、Ag、Mn)的特征X射线，然后测量这被释放出来的特征X射线的能量对样品进行进行定性，测量这被释放出来的特征X射线的强度与标准片(或者对比样)对比得出各物质的厚度，这种强度和厚度的对应关系在软件后台形成曲线。而各种物质的强度增加，厚度值也增加，但不是直线关系；通过标样和软件及算法(算法有FP法和经验系数法)得到一个接近实际对应关系的曲线。
x射线镀层测厚仪的特点：
1、一次可同时分析24个元素。
2、任意多个可选择的分析和识别模型。
3、相互独立的基体效应校正模型。
4、多变量非线性回收程序。
5、专业贵金属检测、镀层厚度检测。
6、针对不同样品可自动切换准直器。
7、智能贵金属检测软件，与仪器硬件相得益彰。
8、内置信噪比增强器可有效提高仪器信号处理能力25倍以上。
提供X-ray测厚仪的操作及方法，从而了解镀层（金、镍、锡、银）的厚度情况。
2.0 范围：
适用于本公司品质部物理实验室X-ray测厚仪。
3.0 X-ray测厚仪操作要求及规范
3.1测试环境：温度22±3℃，湿度60±15%。
3.2开机：打开测试主机、电脑、显示器，打印机电源。
3.3进入Windows XP系统，双击Xray图标，此时输入设定的密码。
3.4升压：待机器完成初始化（既工作台上下移动一周）后，待机30分钟，可进行下一步操作。
波谱校准: 每日必做，作用在于让仪器进行自我补偿调整。首先点击工具栏中系统调校图标 ，然后将系统调校准**的标准片放入仪器移至十字线中间，对焦，测量（按START键）。待仪器自动完成步，第二步至zui后一步。此时对话框自动关闭，系统调校成功。若不成功，检查是否做错，重做一次也失败的话请致电仪器服务商。
设备保养
9.1日常保养：
9.1.1 操作人员每天对X-ray金属厚度测试仪清洁维护，每天测试前必须用系统校正片对仪器进行波谱校准， 校正成功后方可测板，并保留记录（《X-ray测厚仪波谱校准记录》频率：每天一次）。
9.1.2 实验室工作人员每月必须用校正片对已建档案进行校正，在用标准片校准档案时，注意不能触摸标准片测量点，防止其污染及破损，造成测量误差。校正合格后保留校准记录（《X-ray测厚仪校准记录》频率：每月一次）。
9.2 标准件校准期限：一年（注：如果在使用时，发现误差较大，使用标准片仍不能校准的情况下，可提前送外校正）。